二手臺灣德律TR7007SII-3D_SPI錫膏測厚儀
設備成色：未知發布時間：2021-01-08 12:12
出售2014年德律TR7007SII 3D SPI錫膏測厚儀，
檢測速度高達200cm2/sec，高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15µm or 10µm并具備高精度線型馬達平臺。此系統的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術、自動板彎補償功能與條紋光掃描技術。此系列亦有雙軌架構之機型，在不增加機臺落地空間下，大幅提升了生產線的產能。
特點
二手臺灣德律TR7007SII-3D_SPI錫膏測厚儀業界最快速的錫膏印刷檢測機
無陰影條紋光檢測技術
光學分辨率提供10 µm 及 15 µm 兩種選擇
X-Y table線性馬達可提供無震動精確檢測
二手臺灣德律TR7007SII-3D_SPI錫膏測厚儀規格參數
| 光學影像系統 | |
| 相機 | 4MP相機 |
| 光學解析度 | 10um或15um出廠時擇一設定 |
|
取像范圍 |
10um 20.00×20.00mm |
| 15um 30.00×30.00mm | |
| 檢測功能 | |
| 可檢測缺點類型 | 少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接 |
| 錫點量測項目 | 高度、面積、體積、位移及橋接 |
| X-Y平臺及控制系統 | |
| X軸線性馬達與光學尺，搭配DSP移動控制系統 | |
| 水平解析度 | 0.5um |
| 垂直解析度 | 1um |
| 檢測速度 | |
| 10um | 最高可達90cm2/sec |
|
15um |
最高可達200cm2/sec |
| 檢測能力 | |
|
體積重現性 校正標的（at 3σ） |
<1% on TRI certification target |
|
高度重現性σ 校正標的（at 3σ） 錫點GR&R (± 50% Tolerance) |
<1% on TRI certification target <<10% at 6σ |
| 有效景深 | ±5mm |
| 高度解析 | 0.4μm |
| 高度精度 | 1.5μm（使用校正塊） |
| 最大可測錫點尺寸 | 12800×10240μm at 10μm |
| 最小可測錫點尺寸 | 100×100μm at 10μm |
| 最小可測錫點間距 | 100μm |
| 最大可測錫點高度 |
10μm 600μm 15μm 550μm |
| 電路板輸送帶系統 | |
| 電路板可測尺寸 | 50×50-510×460 mm |
| 電路板挾持空隙 | 3mm |
| 電路板上方空隙 | 40mm |
| 電路板下方空隙 | 40mm |
| 電路板可測厚度 | 0.6-5mm |
| 電路板流線高度 | 800-920mm |
| 最大重限制 | 3kg |
| 系統尺寸 | |
| 外形尺寸 | W1220×W1663×H1620（mm） |
| 系統重量 | 920kg |
| 電源需求 | 200-240V單相，50、60Hz 3KVA |
| 氣壓需求 |
0.6MPa (87 psi) compressed air |
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